反轉(zhuǎn)電解銅箔(RTF)是銅箔兩面都經(jīng)過不同程度粗化處理的銅箔。RTF銅箔的特別之處在于處理面選擇低粗糙度的光面進行處理,粗糙度在2μm-4μm之間,具有蝕刻性好、能提高印制電路板良品率等優(yōu)勢,在高頻高速覆銅板生產(chǎn)過程中應(yīng)用較多,5G服務(wù)器為其終端產(chǎn)品。
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詳細信息 反轉(zhuǎn)電解銅箔(RTF)是銅箔兩面都經(jīng)過不同程度粗化處理的銅箔。RTF銅箔的特別之處在于處理面選擇低粗糙度的光面進行處理,粗糙度在2μm-4μm之間,具有蝕刻性好、能提高印制電路板良品率等優(yōu)勢,在高頻高速覆銅板生產(chǎn)過程中應(yīng)用較多,5G服務(wù)器為其終端產(chǎn)品。 |